「多功能高速导通电阻量测分析系统」能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验,各种可靠度环境试验下,高速量测、纪录、数据分析各种材料与焊点,如:FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA、CSP焊点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP…等)的接合度可靠性,协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。
产品特点
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- Laboratory Class:
- 符合国际规范的多轨高速扫瞄式量测(2sec/per 10ch)
- Laboratory Class:
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- 可执行温度循环、温度冲击及定点量测:
- 搭配温度循环机、温度冲击机、HAST、高低温试验箱、震动台进行测试整合,最多2台
- 可执行温度循环、温度冲击及定点量测:
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- 可设定失效上限、下限电阻值与失效变化率:
- 可依据规范或是待测品特性指定极限值比对点。
- 可设定失效上限、下限电阻值与失效变化率:
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- 测试过程环境试验设备温湿度与量测同步合併纪录与分析:
- 于同一视窗可直接观看温度冲击或温度循环及阻值的纪录曲线。
- 测试过程环境试验设备温湿度与量测同步合併纪录与分析:
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- 三种语系操作界面:
- 简、中、英三种显示语系切换
- 三种语系操作界面: